元器件应用中的英飞凌推出TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管 标签： 元器件应用中的英飞凌推出TO-220 FullPAK封装的第二代SiC肖特基二极管 元器件应用 英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! SiC肖特基二极管的优异电气性能，而且采用全隔离封装，无需使用隔离...